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常见HTCC高温共烧陶瓷管壳及应用

2023-06-19

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陶瓷封装管壳是HTCC高温共烧陶瓷当前的热点应用之一。

陶瓷管壳产品由来已久，陶瓷管壳类的产品封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高，应用在封装领域相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势：

（1）气密性好；

（2）热导率高；

（3）不易产生微裂；

（4）耐高温；

对于电子产品而言，气密封装参数十分重要。由于陶瓷对水汽的渗透率很低，相比其他任何塑料材料都低几个数量级。有说法认为陶瓷封装是目前真正能进行高可靠的封装方式。

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